IT之家 9 月 16 日消息聚财略，移动通信业务负责人大岛正昭在本月 12 日的 Xperia 10 VII 手机发布会上对此前部分 Xperia 1 VII 手机出现故障一事进行了详细解释。
大岛正昭表示，索尼已查明此次故障是因为电路板在制造过程中受到温度和湿度的影响出现缺陷，而这与索尼与制造伙伴合作改进电路板制造工艺中的一项不适当优化有关。
索尼手机电路板制造中的元器件贴装步骤一直有着温湿度管理机制聚财略，但新标准并不适用于整个贴装工序。
索尼在复产 Xperia 1 VII 时新增了一项妥善控制温湿度影响的工序，以保证在环境温湿度波动时质量仍然稳定，并将干燥环境下的静电等因素纳入考量；该企业还针对 Xperia 1 VII 的整体生产过程中可能影响表现的设置和流程进行了全面检查。
索尼将根据产品特性和具体情况建立专门检查系统以强化对未来机型的质量管控，并建立了新的管理系统来加强制造过程中影响质量的风险验证和评估。
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